摩擦发光是指固体材料在机械压力作用下发光的现象。这一现象早已被人们所观察到,并做了大量的研究。关于摩擦发光的起因大致可以分为电机理、热机理和化学机理。但是到目前为止,摩擦发光的机理还不是非常清楚,仍存在诸多争论。研制摩擦发光探测系统,实现摩擦发光的高分辨率、高灵敏度探测,是解决这一问题的关键。为此,本文研制了一套摩擦发光测量装置,并对摩擦发光进行了初步实验研究。本探测系统由机械系统、控制系统和测量系统三部分组成。机械系统主要实现旋转式摩擦,系统采用两个大小相同的盘片为摩擦副,下盘片绕自身轴线旋转,上盘片固定并以一定的压力压在下片表面。系统可以对摩擦过程中的接触点的旋转半径、下压力大小和旋转速度进行调节。控制系统主要由接触点位置调节装置、压力控制装置和转动控制装置几个部分组成。通过运动控制卡控制二维电动位移台,实现接触点位置和压力的调节;旋转控制软件通过控制器控制旋转电机,进而调节旋转速度。测量系统由力测量和发光测量两部分组成。力测量软件基于LabVIEW进行编程,通过和数据采集卡通讯实现对下压力、摩擦力等信号的采集;光测量采用商品化软件(SynerJY),通过与单光子计数装置和光谱仪通讯,实现摩擦发光强度和光谱的测量。本系统实现了实验操作和数据采集的自动化,提高了实验效率和精度。最后,利用此系统,对摩擦发光进行了发光强度和发光光谱的实验观测,验证了该系统的可行性。