MES(制造执行系统)是半导体封装测试企业的核心生产系统,其拥有封装测试过程中的大量数据集合。但是,很难手动获得MES在生产中的大量数据进行分析处理,抽象出数据带来的品质特征信息,难以有效直观地显示出来。导致质量管理系统没有良好的交互性和追溯性,无法达到预期的控制效益和实用性。本文通过分析当前主流制造企业质量管理系统发展现状,根据某半导体封装测试企业的生产过程质量管理实际业务流程,基于MES系统对实现半导体封装测试质量管理系统的功能模型、架构和数据集成技术等进行了研究。通过对质量管理系统技术体系的研究和功能模型的详细设计,实现了从计划执行系统、生产系统和设备自动化系统集成封装测试数据,以电算系统方式管理来料质量检验、产品质量统计与分析和质量追溯。本文运用数据集成和转换技术以及中间件技术完成基于MES的半导体封装测试质量管理系统模型的研究,并根据模型逐步进行相关流程设计和系统开发,开始实际在HT半导体公司得到应用并初步验证了模型的可行性和实用性。并采用集群技术构成服务器容灾环境,保证应用系统稳定运行。