随着科学技术水平的提高和人类对高品质物质生活的追求,电子电器设备的使用寿命逐渐降低。其中废旧印刷线路板（Waste Printed Circuit Boards,简称WPCBs）作为电子电器设备的核心组成部分,其废弃量也在逐年增加。相比于传统的处置工艺,生物浸出法处理WPCBs因其绿色环保、操作简单、环境友好等特点,越来越受到国内外诸多学者的重视。本文使用氧化硫硫杆菌（Acidithiobacillus thiooxidans简称A.t）、氧化亚铁硫杆菌（Acidithiobacillus ferrooxidans简称A.f）和嗜铁勾端螺旋菌（Leptospirillum ferriphilum简称L.f）三种菌混合体系,采用了直接浸出方法回收WPCBs中的Cu,并对浸出条件进行优化;为了解决直接浸出周期长、效率低等问题,提出一种焙烧预处理耦合间接生物浸出技术手段,从而有效提高整体工艺的回收效率;利用共沉淀-水热法将含Cu生物浸出液制备成具有高光催化性、易回收的光催化材料。实验结论如下:（1）WPCBs金属种类复杂多样且含量较高,Cu含量最高,占比22.51%,且主要以单质Cu存在,其赋存形态为:酸溶态15.4%、氧化物结合态76.7%、硫化物及有机结合态3.3%、残渣态4.6%。WPCBs热重分析表明,随温度升高其质量急剧下降,600℃时,质量损失约39%,Cu的残渣态全部去除。（2）三种菌株混合体系较单菌体系生长繁殖速率更快,培养七天,混合菌体系的菌种浓度达到3.4×10~8个/m L,p H值下降至0.8,Fe3+浓度为1936.7 mg/L,能够达到生物浸提要求。混合菌体系直接浸出的最优条件为:固液比1%、初始p H值0.8、温度35℃、摇床转速135 rpm,11天Cu被100%浸出,验证了混合菌体系能够有效的回收WPCBs的Cu。最优条件下,直接浸出、间接浸出、H2SO4+Fe3+浸出、H2SO4浸出四种浸出体系浸出11天,Cu的浸出率分别为100.0%、48.2%、44.6%、18.1%。表明Cu的浸出机理并非只是简单的H+和Fe3+的作用,微生物也起到了至关重要的作用。（3）焙烧预处理WPCBs能够有效地提高Cu的富集程度和改变Cu的赋存形态,且随焙烧温度的升高,Cu的富集程度愈发显著。XRD和XPS表明:在400℃时Cu O明显增多,但Cu未完全氧化;600℃和800℃时无单质Cu,表明Cu已完全氧化;800℃下明显出现烧结现象,且导致Cu O分解形成了Cu2O,不利于生物浸出。焙烧渣的物化分析表明600℃为最优的焙烧预处理温度。通过响应面法设计生物间接浸出焙烧渣实验,得到的最优条件为:固液比4.37%、初始p H值0.83、温度30.19℃、摇床转速141.79 rpm,1天后WPCBs中Cu可以100%浸出,证实了焙烧预处理耦合生物间接浸出能够有效的缩短浸出周期,提高浸出效率。（4）以氨水为沉淀剂,采用共沉淀-水热法将含Cu浸出液直接制备成Cu Fe2O4（简称B-CFO）。对比与同样方法制备的纯化学Cu Fe2O4（简称C-CFO）,两种材料均能在可见光下被激发,B-CFO的光响应范围较窄,相对于C-CFO不易被激发;但B-CFO的光生电子空穴对的复合速率更慢,·O2-和·OH的信号峰要明显强于C-CFO,这导致其材料的光催化性能更高。可见光下,180 min,B-CFO和C-CFO对亚甲基蓝的降解率分别为93.1%、82.8%。且两种材料都具有较高的循环光降解活性,在第5次循环降解对比中,B-CFO和C-CFO的降解率仍能达到84.6%和77.5%。