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酚酞聚芳醚酮(PEK-C)具有与聚醚醚酮(PEEK)相媲美的优异综合性能,分子链中较大的酚酞侧基使其具有更高的Tg,作为结构材料已广泛应用于各高技术领域中。本文采用低成本单体4,4’-二氟三苯二酮替代原始工艺中的双卤代二苯酮与酚酞进行SN2亲核缩聚反应,成功地合成出新型的酚酞聚芳醚酮,命名为酚酞聚芳醚酮酮(PEKK-C)。并利用“拟高稀”技术,一步法制备酚酞聚芳醚酮酮环状齐聚物(c-PEKK-C)。(1)线性酚酞聚芳醚酮酮的合成与表征。4,4’-二氟三苯二酮和酚酞以DMAc为溶剂,甲苯为带水剂,在150℃下进行亲核缩聚反应,合成PEKK-C。并探索不同反应条件(固含量、温度)对PEKK-C的分子量及特性黏度的影响。通过FTIR、13CNMR、1HNMR表征PEKK-C的分子结构；通过DSC, TGA表征PEKK-C的热学性能,其产物的玻璃化转变温度在220℃以上,5%的热失重温度大于478℃；通过拉伸实验表征PEKK-C的力学性能,断裂伸长率为117%。(2)酚酞聚芳醚酮酮环状齐聚物的合成及开环聚合。从4,4’-二氟三苯二酮(DFTBDK)和酚酞出发,利用“拟高稀”技术,一步法制备酚酞聚芳醚酮酮环状齐聚物(c-PEKK-C),成环率78%。通过1H-NMR,MALDI-TOF MS对c-PEKK-C的结构和组分分布进行表征。MALDI-TOF MS数据表明聚合产物系聚合度为n=2-8的环状低聚物,其中以二、三聚体为主要成分(占环化产物的85%)。运用J-S高分子环化理论证实4,4’-二氟三苯二酮的单体结构有利于形成环状化合物。以4,4’-联苯二酚钾盐为催化剂,在300-350℃范围内,氮气保护下,环状齐聚物进行熔融开环聚合反应得到相应的线性高分子量酚酞聚芳醚酮酮(ROP-PEKK-C),GPC测得其Mw为1.2×105。通过DSC,TGA表征ROP-PEKK-C的热学性能。