全印制纸基RFID卷对卷制备技术研究

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21世纪以来,物联网技术的提出与发展,为人类社会创造出了“万物互联”的美好愿景。射频识别技术是物联网技术的重要一环,射频标签的制备与应用是实现射频识别技术的基础。射频标签中的金属层天线部分是实现电磁波辐射及信号收发的关键部分。因此,良好的金属层是射频标签制备的重中之重。本文基于前期喷墨印刷催化油墨,添加常用的卷对卷印刷油墨的辅料配置成可用于卷对卷柔版印刷的油墨,使用卷对卷印刷技术结合化学沉积金属层的方式实现纸基射频标签中天线部分的制备。纸张基板的主体材料为木质植物纤维,且相互交错与空间结构中,因此为油墨的渗透提供了天然的通道。为了降低油墨在纸基材料中的渗透,在纸张基板表面获得导电性更好、附着性能更强的金属层天线图案,本文设计了纸基表面封孔与纸基化学修饰改性相结合的两步处理法。经过表面封孔处理后,纸基的油墨渗透降低了50%,表面化学修饰改性进一步降低了纸基表面的孔隙率并引进了多种可吸附催化离子的功能基团,主要包括羟基氨基等。经过本文提出的两步法对纸基表面处理后,通过卷对卷柔版印刷技术将催化油墨以射频标签天线的图案转印至纸张基板的表面,最后将转印完成的纸张基板置于化学沉积溶液中进行金属层沉积反应即可获得表面结晶度高、附着性能良好的标签天线金属层。对射频标签的金属层天线进行了扫描电子显微镜测试、X射线衍射分析、能量色散谱仪分析和附着力测试,证明了样品的金属层表面致密、结晶度高、附着力良好。化学沉积40分钟后,所得到的射频标签金属天线具有2.58×10-8Ω·cm的低电阻率。经过1000次以上的弯曲测试后,射频标签仍然具有良好的可读写性能。因此,本文所提出的技术方案可用于在纸基衬底上制备具有良好机械性能与电学性能的射频标签。
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