本文主要对高端双界面卡的工艺相关性进行研究,并加以工程实现。论文首先,介绍高端双界面卡产品化总体过程,从流片工艺、封装工艺,到测试和可靠性验证,各个单项工艺都有其技术特点。其次,虽然双界面卡涉及到的各个单项工艺都具有较成熟的基础,并被广泛应用于现有的接触式和非接触式单界面卡类产品工艺实现中,但是综合的双界面卡工艺实现由于其特殊性还存在诸多技术壁垒,各单项工艺技术,并不能直接单纯地移植应用于双界面卡产品的工艺实现上。整个双界面卡产品工艺链涉及流片工艺、模块与成卡的封装工艺、测试和可靠性验证工程实现等众多技术难点,而在双界面卡工程实现中最为关键的技术有两点：芯片与模块的封装工艺匹配性实现以及模块与卡的封装工艺匹配性。本文拟针对上述两个重点技术环节进行工艺相关性研究与优化实现,最终提出一套适合现有工艺条件的双界面卡类产品工艺实现解决方案,并加以实际验证。