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随着电子元器件向精密化、高性能化、小型化的方向发展，高导电弹性材料需求将更迫切。目前，主要的铜基弹性材料有铍青铜、锡青铜、锌白铜、钛青铜、铝青铜等，特别是铍青铜，具有很高的弹性、硬度、耐磨性和导电率，并具有较低的应力松弛特性，广泛应用于电子工业、航空航天、仪器仪表及家用电器等领域。但是由于元素铍对身体有害，且生产工艺流程复杂，价格高昂，因此，铍青铜替代材料的研究是国内外铜加工行业研究的热点，并在高强度铍青铜的替代上取得了较大的进展，但在高传导铍青铜替代材料的研究方面见之甚少。本文在铜镍硅系合金的基础上，通过微合金化设计，添加Zn、Mg等合金元素，并在实验室进行了固溶-形变热处理研究，从中优选出LE702合金作为高传导铍青铜的替代材料。采用中试和大生产线试验相结合的方式，运用力学性能检测、光学金相分析、热模拟试验等多种分析和测试手段，较系统和深入地研究了该合金的中试工艺、带材工业化生产工艺，进行了熔炼、加工工艺对合金性能的影响研究，并生产出合格样品。本文取得的主要创新性成果有：1)通过对LE702合金在不同炉衬材料中的熔损规律研究，优选出合适的炉衬材料，总结出合金元素的添加顺序及最佳加入时机。2)通过热模拟研究和热轧降温模拟试验，初步确定了LE702合金的最佳热加工温度为750℃～950℃，强化相开始析出温度约为700℃750℃。3)通过多级形变热处理可以有效地解决带材成品性能与成品规格之间的矛盾，使LE702合金达到良好的综合性能。试验证明，在工业化条件下，高弹性高导电代铍铜合金LE702带材产品的性能可以达到：弹性模量1.25×105MPa，热膨胀系数1.7×10-5/℃，抗拉强度725MPa，屈服强度650MPa，延伸率4.5%，硬度203HV，导电率53.1%IACS，全面达到或超过铍青铜（QBe0.6-2.5、CS状态）的性能指标。