AZ31镁合金MIG焊熔滴过渡行为研究

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AZ31镁合金由于具备良好的综合性能,现已广泛应用于各行各业,正成为结构镁合金材料领域的研究热点。镁合金结构件在使用过程中,必不可少需要对镁合金进行补焊或连接,因而探究镁合金焊接具有重要的现实意义。目前镁合金焊接并不成熟,镁合金焊接依然面临着诸多问题,镁合金的焊接问题兹待人们进一步解决。本论文基于MIG焊接方法,研究焊接工艺对AZ31镁合金焊接过程的影响,试验中通过改变工艺参数(焊接电流、干伸长度、保护气流量),添加不同的活性剂(KCl、Zn Cl2、Ca Cl2、Cd Cl2、Mg Cl2)进行多组实验,采集焊接过程中电弧及熔滴过渡的图片,获得不同工艺下焊后的焊缝接头,对实验结果进行观察、测量、计算、并研究分析相关机理,本文可得出以下结论:(1)焊接电流对电弧及熔滴影响显著,采集的图片显示电流从小到大的过程中,熔滴依次经历了滴状过渡、喷射过渡、射流过渡,其中滴状过渡的可调参数范围广,临界电流值在220A左右,此时电弧稳定,熔滴尺寸与焊丝直径相近。电流从125A逐渐增大的过程中,电弧形态发生了显著的变化,弧长由长变短,弧宽逐渐增大,熔滴过渡尺寸也发生了变化,熔滴尺寸由大变小,过渡频率加快。电流通过影响电弧及熔滴过渡作用到焊缝成形上,熔宽增宽,熔深加深,余高增高。(2)实验结果表明干伸长度会影响熔滴过渡中的临界电流,干伸长度增加,临界电流变大。在其他条件一定的情况下,干伸长度增大,焊丝的电阻值增加,电压增大,熔滴尺寸变大,弧长变长。对焊缝的研究发现干伸长度过小,会造成焊缝过高,成形不良。干伸过大,电弧不稳,产生大量飞溅,焊缝成形性差。(3)在一定的范围内,保护气流量增大,电弧会发生收缩,电弧越来越稳定,熔滴尺寸有所减小。气流量过小,会卷入空气,电弧紊乱,造成飞溅,且保护效果不良,造成焊缝氧化;气流量过大,电弧吹力加剧,易造成飞溅。(4)添加不同的活性剂对电弧及熔滴过渡会产生不同的影响,Ca Cl2活性剂使得弧宽增大,熔滴尺寸明显增大,熔滴过渡周期延长,阻碍了熔滴的过渡,熔深变浅,余高稍有减小。Cd Cl2活性剂和Zn Cl2活性剂收缩了电弧,使熔滴尺寸变小,焊缝的余高和熔宽大大减小。添加KCl活性剂后,电弧扩展很大,变为伞状,电弧宽度变宽,熔滴尺寸变小,沿竖直轴向方向过渡,过渡周期减小,过渡平稳,由滴状过渡转变为喷射过渡,KCl活性剂促进了熔滴过渡,余高熔深均增大,熔宽的增加幅度很大。Mg Cl2活性剂对熔滴过渡影响不大,电弧稍有收缩,焊缝熔深加深,但加深幅度不大。
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