目的:热熔压敏胶是继溶剂型和乳状液型压敏胶后出现的第三代环保型压敏胶,可作为经皮给药系统基质应用,但较低的极性和亲水性制约了其在中药经皮给药领域的应用。本研究从探寻热熔压敏胶（HMPSA）和中药物料的适应性规律出发,采用物理改性方法,制备适合中药贴膏的HMPSA基质并将其应用于中药贴膏剂天和追风膏的改良。方法:以苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯三嵌段共聚物（SIS）为骨架材料的SIS型HMPSA、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯三嵌段共聚物（SBS）为骨架材料的SBS型HMPSA和SIS共混SBS（SIS/SBS）为骨架材料的SIS/SBS型HMPSA为基质,以赤芍浸膏粉、丁香挥发油、肉桂挥发油、麻黄流浸膏四种不同中药物料为模型药物,研究HMPSA混入不同中药物料后的性能变化,选出最适宜中药贴膏剂应用的HMPSA。以丙烯酸树脂EPO、丙烯酸树脂RL100和聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为改性材料,使用物理方法对优选出的热熔压敏胶进行改性。以黏度、软化点和内聚力为指标,结合扫描电镜（SEM）、差示热扫描（DSC）、红外、流变研究改性材料和HMPSA物理相容性。通过评价改性HMPSA的黏附性变化,筛选最优添加量;通过体外释放实验,筛选最佳改性材料;通过吸水性及接触角阐释改性材料作用规律。以优选后的改性HMPSA为基质制备天和追风膏,结合中国药典相关规定对制得的改性天和追风膏进行质量评价,并对其体外释药、稳定性及皮肤刺激性进行考察。结果:赤芍浸膏和麻黄流浸膏会导致三种HMPSA的流动性下降,丁香和肉桂挥发油会导致三种HMPSA的流动性上升,从而造成黏附性发生变化。体外透皮实验表明SIS型HMPSA可作为最佳改性对象,芍药苷在SIS中24 h累积透皮率为63.01%,透皮速率为0.22μg·cm-2·h-1;桂皮醛在SIS中24 h累积透皮率为31.81%,透皮速率为7.90μg·cm-2·h-1;丁香酚在SIS中24 h累积透皮率为36.68%,体外透皮速率为16.73μg·cm-2·h-1。三种改性材料加入后均会增加HMPSA的黏度和软化点,造成HMPSA流动性下降,但不会损伤内聚力,DSC、流变和红外结果表明改性材料和HMPSA物理相容性良好。体外释放结果表明PVP改性材料能够改善芍药苷、麻黄流浸膏、肉桂挥发油在HMPSA中的释放行为,是最佳改性材料,最佳添加比例为PVP:HMPSA=1:15。以SIS/PVP为基质制备的天和追风膏（SP-天和追风膏）中盐酸麻黄碱含量为348.11μg/100cm~2、含膏量2.4 g/cm~2、持黏力平均位移小于2.5 mm,符合中国药典（2020版）相关规定,且SP-天和追风膏3个月内稳定性良好。盐酸麻黄碱、芍药苷和丁香酚在SP-天和追风膏中的释放行为优于市售HMPSA型天和追风膏,皮肤刺激性小于市售橡胶型天和追风膏。结论:相比于SBS和SIS/SBS型HMPSA,SIS型HMPSA是适合作为中药贴膏剂基质的HMPSA。通过物理技术加入改性材料PVP,能够有效改善热熔压敏胶基质贴膏剂的释药能力。PVP与HMPSA的相容性良好,对热熔压敏胶性能无明显改变。以PVP制得的改性压敏胶作为基质制得的天和追风膏贴剂质量合格,可显著增加芍药苷、盐酸麻黄碱、桂皮醛的体外释放,稳定性良好,有效降低了天和追风膏橡胶膏的刺激性。以物理改性技术用于改善热熔压敏胶对中药物料的相容性及稳定性,可改进天然橡胶膏的局限性及缺陷,为HMPSA作为中药复方贴膏剂的应用提供基础。