集成电路圆片级测试探卡主要应用于分片封装前对芯片电学性能进行初测。随着集成电路的发展,焊盘密度日益增加和电路工作速度不断提高,由此产生的寄生电容和寄生电感会对传统测试探卡的正常工作造成影响,难以得到正确的测试结果,从而难以对高密度、高速度电路芯片进行测试。结合先进的MEMS技术,本论文提出了一种采用铝通孔导电、金属自隔离结构的MEMS探卡,探卡由台阶结构的悬臂梁探针阵列构成。本论文主要论述了一种悬臂梁式圆片级MEMS测试探卡的设计、制作流程和导通电阻测试,探针的具体排列依据待测芯片(DUT)的管脚分布,同时测试结果显示探针电学导通电阻小于1Ω。 本文第一章主要概述了MEMS技术的发展历史、MEMS器件的分类以及部分常用的MEMS典型器件,同时介绍了MEMS探卡的发展状况和各种方式实现的MEMS探卡的优缺点。 第二章推导了探卡悬臂梁结构需要满足的力学方程,从中得到探卡悬臂梁的尺寸数值,同时结合Ansys模拟结果验证设计的可行性。 第三章对探卡工艺流程中的关键步骤进行了工艺试验,得到关键工艺参数,也同时验证了整个探卡工艺的可行性。 第四章给出了具体的探卡整个工艺流程、实验结果以及探卡局部的SEM照片,最后给出探卡的导通电阻测试结果,符合预期目标。 第五章对所做的工作进行了总结。