随着无线通信的飞速发展,系统对微波射频电路的小型化要求越来越高。滤波器与功分器是射频前端的重要组成部分,在传统射频电路中通常将这两个独立的器件级联使用。滤波功分器在功能上是滤波器与功分器组合,因兼具滤波特性与功率分配特性,成为实现小型化射频前端的重要实现手段,具有广泛的应用前景。基片集成波导(SIW)具有低成本、低损耗、高集成度等优点,它的提出为高频段滤波功分器提供了解决方案。本文基于基片集成波导结构对具有隔离特性的滤波功分器进行了研究与设计。首先,本文提出了一种新型SIW滤波功分器的隔离结构——半模基片集成波导(HMSIW)跨接电阻结构。通过在HMSIW谐振腔开路端之间跨接隔离电阻,改善了SIW滤波功分器输出端口的隔离特性,并且分析了理想电路模型与实际电路模型之间电阻值的关系。基于该HMSIW跨接电阻结构,本文设计了具有隔离特性的SIW滤波等功分器,实现了通带内优于22dB的隔离特性,且在设计过程中采用交叉耦合的方式引入一对零点改善了SIW滤波功分器的选择特性。其次,本文提出了耦合线跨接双隔离电阻的隔离结构,通过滤波功分器外接耦合线跨接电阻的结构,可实现双通带滤波功分器两个通带内的隔离。采用该隔离结构,研究了双通带滤波功分器的设计参数和隔离结构的设计方法,设计了SIW三角形腔双通带滤波功分器,实现了两个通带内均优于20dB的隔离特性。最后,论文阐述了HMSIW跨接电阻隔离结构在不等功分电路中的设计方法,在此基础上设计了两个具有不同带宽、不同功率分配比的SIW不等功分器。