新型改性魔芋淀粉胶粘剂的制备与性能研究

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传统合成胶粘剂是目前应用最广泛的一类胶粘剂,但它具有的原料不可再生、生产运输过程中污染大、使用时长期释放甲醛等缺点。因此,开发环保、无污染的新型粘合剂成为市场需求。本文以魔芋精粉为主要原料,为克服普通魔芋淀粉糊化液稳定性差、粘合能力低等缺点,采用交联、氧化、酯化的工艺对其进行改性,并通过红外波谱、粘度测量等方法探究各样品之间的宏观、微观差异。考察了不同改性工艺对魔芋淀粉胶粘剂分子结构、成膜微表面以及胶液粘度、热稳定性、防水性和剪切粘合力的影响。主要研究结果如下:(1)以魔芋精粉(KGM)为溶质,去离子水为溶剂,研究各浓度溶液的外观、粘度和剪切粘合力变化,确定其作为胶粘剂的最佳浓度范围为20g/L~40g/L;随后本论文对该浓度范围内的魔芋淀粉溶液进行进行不同温度和时间条件的糊化,通过外观、粘度和剪切粘合力的评价确定最佳的糊化温度为50~55℃,糊化时间为30min。(2)对糊化好的KGM胶液以六偏磷酸钠(SHMP)为交联剂,高锰酸钾为氧化剂,盐酸、硫酸和乙酸为酸化酯化剂,采用交联、氧化、酯化三种方法对其进行改性,通过红外波谱、13C固体核磁共振、凝胶渗透色谱、扫描电镜、热重分析、粘度和剪切粘合力测量等手段发现交联工艺能够增加KGM的分子量,不破坏分子糖环结构的同时增加分子间聚集程度,从而增强胶液成膜表面的平整度,还能提升胶液的热稳定性、粘度和剪切粘合力;氧化工艺会破坏分子链和胶液成膜微结构,从而减小相对分子量、胶液粘度和粘合能力,但明显提升胶液的热稳定性和防水性;酯化工艺能通过生成酯键结构增加KGM的分子量,同时增强胶液成膜微表面的平整度,与交联工艺搭配进一步提升胶液的热稳定性和防水性,增加胶液粘度和粘合能力。经综合比较后,本文发现较好的制备工艺为:KGM浓度30g/L,溶解温度10~30℃,糊化温度50-55℃,糊化时间30min, SHMP添加量1.1g/L,交联温度30℃,交联时间15min,使用冰乙酸做酸化剂/酯化剂,酯化温度30℃,酯化时间15min,胶液pH=2.5~3,搅拌转速300~350rpm。在此工艺条件下制备的产品平均剪切粘合力为1422.69N,具备粘度大、粘合能力强、零甲醛释放等优点,在家装应用中有良好的前景。
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