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在组织工程支架制备中,超临界流体微发泡方法采用不含有害溶剂气体作为发泡剂,得到了众多学者的青睐。在微发泡制品的成型过程中,聚合物材料配比决定共混材料的相形态,进而决定其流变性能,且聚合物的黏弹性响应与成型中的工艺条件密切相关。因此,在超临界流体微发泡过程中,聚合物黏弹性的大小直接决定了气泡的形成和生长过程。对不同相形态结构和不同工艺条件下聚合物共混材料的黏弹性进行分析,并研究其对微发泡材料泡孔结构的影响,可以为优化工艺改善微孔材料的微孔结构提供重要参考。本文选用聚己内酯（PCL）和聚乳酸（PLA）的共混材料,基于单因素实验方法,采用旋转流变仪对不同配比和工艺下的共混材料进行流变性能测量,并应用间歇微孔发泡技术对PCL/PLA共混材料进行微发泡实验,研究了材料流变性能对微发泡材料泡孔结构的影响。主要工作及结论:1,PCL/PLA共混材料的相形态和流变性能对不同配比PCL/PLA共混材料的相形态和流变性能进行了表征,探究了材料配比对PCL、PLA及其共混材料的黏度、模量等性能的影响,并且利用Cross模型对材料黏弹性进行了分析。结果表明:在PCL或PLA为基体的共混材料中,随着分散相比例的增加,分散相颗粒分布越来越密集且直径增大。在PCL/PLA共混体系中,随着PLA组份的增加,材料黏度、模量增加,可以一定程度上改善材料内部抵抗变形的能力,并且PCL/PLA（30/70）的共混材料的损耗因子tanδmax值最小,弹性性能较好。2,工艺对PCL/PLA共混材料流变行为的影响对PCL/PLA共混体系进行稳态、动态、瞬态流变测量,分析了剪切速率、扫描频率、温度、和应力加载时间等对PCL/PLA共混材料流变行为的影响。结果表明:随着剪切速率和温度的增加,PCL/PLA共混物的表观黏度呈现出降低的趋势,为典型的假塑性流体。PCL/PLA共混材料的黏度、储能模量、损耗模量随着温度的升高均呈现降低的趋势。且聚合物材料内部形变随着时间和温度的增加而增加。3,PCL/PLA共混材料的流变性能对微发泡行为的影响采用单因素实验法,对PCL/PLA共混材料进行间歇微发泡实验,研究了PCL/PLA共混材料的流变性能对微发泡材料泡孔形貌的影响。结果表明:在PCL含量高的共混材料中,少量PLA的添加使材料黏弹响应增强,利于泡孔定型,PLA含量为30%的PCL/PLA样品的泡孔分布最为均匀致密;但当PLA含量达到40%时,“海岛”现象的形成使不同的相松弛状态差异增大,不利于泡孔定型。在PLA含量高的共混材料中,PCL含量的增加降低了共混材料的黏度和模量,使材料抑制气体扩散及阻碍泡孔生长的能力降低,因此PCL的添加使泡孔尺寸增加,泡孔密度减小。温度越高,PCL/PLA共混材料的黏度、模量越小,材料抑制泡孔的生长和支撑泡孔结构的能力变差,使PCL/PLA微发泡材料的泡孔尺寸变大,密度减小。