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随着移动互联网、云计算等业务的快速发展,要求通信网络具有越来越大的数据传输带宽。传统的基于铜线的电互连技术存在串扰、能耗、趋肤效应等多方面的问题,使得电互连传输的数据带宽难以满足现代通信网络对数据带宽的需求。光互连技术具有无串扰、损耗低、大带宽、低成本等优势,为解决电互连在数据传输中的带宽瓶颈提供了新途径。目前,光互连正在朝着短距离和超短距离光互连发展,其中光电印制电路板(EOPCB)光互连成为研究者未来几年的研究重点。光互连层和光收发模块之间的耦合问题已经成为限制EOPCB发展的一个难题。本文提出了一种多模90°弯曲光波导结构,并从理论和实验上对其展开研究,有望将其应用于EOPCB实现光互连层和光收发模块之间耦合。首先,比较了计算多模光波导弯曲损耗的两种理论：波动光学和几何光学。最后利用Tracepro软件构建多模90°弯曲光波导的模型并进行射线追迹仿真,得到光源发散角、波导芯部宽度、弯曲半径、波导数值孔径同光波导透过率的关系,利用透过率表征弯曲光波导的弯曲损耗,并给出了制作多模90°弯曲光波导的最优参数。当芯部宽度为50μm的弯曲光波导弯曲半径在5mm-7mm范围内,同时选择发散角在7°以内的光源作为弯曲光波导的输入光可以得到最小的弯曲损耗。论文通过Ag+-Na+热离子交换和电场辅助离子扩散技术在玻璃基片上制作了多模90°弯曲光波导,并观测光波导端面的显微结构及通光测试和损耗测试。显微镜测量结果表明,该多模90°弯曲光波导平均掩埋深度为42.765μm,波导芯部水平和竖直方向的尺寸分别约为51.17μm和26.93μm。从光波导的通光光斑上看来,光斑耀眼并且形状规则。测试多模90°弯曲光波导的损耗,芯部宽度为50μm的90°弯曲光波导损耗在弯曲半径为7.5mm到达最小值,损耗值为2.27dB/cm,实验值同仿真值匹配较好。理论分析和实验结果共同验证了多模90°弯曲光波导应用于EOPCB实现光互连层和光收发模块之间耦合的可能性。研究结果表明玻璃基多模90°弯曲光波导有望应用于光互连领域,提高EOPCB的耦合效率,对低损耗、低成本、便捷的垂直耦合器制作具有重要意义。