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SiCp/Al复合材料因其密度小、比强度高、比刚度高、热膨胀系数可调等优点在电子封装等领域拥有广泛的应用前景。但是,受连接技术的制约,碳化硅颗粒增强铝基复合材料的应用受到限制。钎焊因具有加热温度低,对母材中增强相影响小,焊接变形小等特点,而被应用于SiCp/Al复合材料的连接,但缺乏合适的钎料是SiCp/Al复合材料钎焊的主要难题。本文以Al-Si-Cu钎料为基础,通过调整钎料合金元素的含量,优化钎料组分,系统研究了Si、Cu、Y元素对钎料显微组织、熔化温度、润湿性、韧性的影响。研制了适用于SiCp/6063Al复合材料和镀镍SiCp/6063Al复合材料真空钎焊的Al-Si-Cu-Y钎料,并制定了合适的钎焊工艺。采用DSC测试了钎料熔化温度,光学金相、SEM、EDS和XRD等手段分析钎料、钎焊接头、剪切断口的微观组织。通过润湿试验研究了钎料的润湿性能,采用韧性测试试验测定了钎料的韧性,利用剪切试验进行了钎焊接头剪切强度的测试。主要研究结果如下:Al-8.5Si-25Cu钎料的固液相线温度区间最小,润湿性能最佳,韧性不高但能够加工成箔状。添加稀土Y对Al-8.5Si-25Cu钎料的熔化温度影响不大。Al-8.5Si-25Cu钎料的润湿性能和韧性随着Y含量的增大先提高后下降。Al-8.5Si-25Cu-0.3Y钎料的润湿性能最佳,易于加工成箔状。在相同钎焊工艺下,使用Al-8.5Si-25Cu-0.3Y钎料钎焊后的接头剪切强度最大,Y含量为0%和0.5%时,钎焊接头剪切强度较低,过量的Y会恶化接头质量。含量为0.3%的Y能够显著减小钎缝内初晶Si的尺寸,改变Si的形貌,细化α(Al)相,改善θ(Al2Cu)的分布状态。使用Al-8.5Si-25Cu-0.3Y钎料,随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,SiCp/6063Al复合材料钎焊接头的剪切强度先提高后降低,在560℃,保温10min时,达到最大值135.32MPa;镀镍Si Cp/6063Al复合材料钎焊接头的剪切强度在550℃下,保温30min时,达到最大值121.34MPa,继续提高钎焊温度和延长保温时间,接头处的金属间化合物层厚度增加,接头剪切强度急剧下降。在560℃,保温10min时,钎料的Y含量不同,SiCp/6063Al复合材料钎焊接头的断裂路径存在差异。Y含量为0%和0.5%时,接头的断裂形式是脆性断裂。其中,Y含量为0.5%时,断口存在较多的长片状稀土化合物。Y含量为0.3%时,断裂形式为混合断裂。在550℃,保温30min时,镀镍Si Cp/6063Al复合材料钎焊接头的断裂均发生在IMC层周围,为脆性断裂。Si的尺寸和形貌对断裂路径影响较大。Y含量为0.5%时,大量长片状稀土化合物聚集在断口。