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本论文以Li2O-Al2O3-SiO2(LAS)系陶瓷为基本材料,采用溶胶-凝胶法与釉料喷涂工艺结合的方法,制备了一种能与氮化硅芯层材料很好匹配,并具有一定电磁波透过率的天线罩表层材料。文中主要对溶胶-凝胶工艺过程中各工艺参数对胶凝时间、凝胶质量的影响,掺杂(镧及硅酸钙)及热处理制度对LAS陶瓷涂层材料显微结构及性能的影响进行了研究,研究表明：1溶胶-凝胶过程中催化剂类型及用量、水及无水乙醇的用量、反应温度都能影响胶凝时间及凝胶质量。以硝酸作为催化剂,将溶液pH值控制在1.54左右,溶剂无水乙醇和水的用量以醇酯比4.2,水酯比4.2为准,凝胶温度采用80℃,反应完成后溶胶完全转变为透明脆性凝胶,无糊状粘稠物及澄清液残留；2镧的加入可以影响LAS陶瓷的晶相组成,晶相中β-石英与β-锂辉石相含量比例随镧含量的变化不断改变,从而引起材料的各项性能发生改变。镧不能进入LAS陶瓷结构网络中,只能以网络外体形式存在,从而影响了LAS陶瓷的高温粘度,进而影响其烧结温度,当LaCl3·6H2O含量为5wt%时出现最低值1280℃,此时,LAS陶瓷试样的主晶相为β-锂辉石,加之Si02的固熔作用,LAS陶瓷试样的热膨胀系数出现最小值,a=0.32×10-6／K；同时弯曲强度出现一个最大值,σ=57.2MPa。经1280℃热处理的掺镧LAS陶瓷中以LaCl3·6H2O含量为5wt%的试样介电常数最大,ε=4.8,介电损耗最小,tgδ=0.98×10-3；3硅酸钙的掺杂可影响掺镧LAS陶瓷的烧结温度,掺杂量小于2.5wt%时,试样烧结温度比未掺杂试样的烧结温度高出许多,掺杂量达到7.5wt%时,掺镧LAS陶瓷的烧结温度明显降低,基本接近未掺杂试样的烧结温度(1280℃),同时试样的烧结温度范围明显拓宽,试样在1260℃-1320℃范围密度基本不变。硅酸钙的加入可提高掺镧LAS陶瓷的弯曲强度,1280℃热处理后的含硅酸钙7.5wt%的试样强度可达63.1MPa,而且此掺杂量对掺镧LAS陶瓷的热膨胀性能影响不大,可以满足要求。