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Cu以其优良的导电性和低廉的价格,在电子行业被广泛使用,用途之一就是作为焊盘与钎料连接在一起形成互联焊点。随着电子产品向体积微型化和功能集成化方向的迅速发展,微电子系统对现有互连焊点的可靠性提出了更高的要求,而部分严酷服役环境如热循环和持续的震动更加突出了可靠接头的重要性。传统的Sn基钎料虽然应用广泛,但是也存在一些各自的缺点,如纯Sn强度太低,Sn-Zn易氧化难润湿等。本文使用泡沫Ni镀Sn制备了Ni/Sn复合钎料,以有效地增强钎料的强度。同时使用超声波辅助钎焊的方法来对Cu进行焊接,既可以促进钎