锡膏印刷是表面贴装生产三大主要工序之一。研究表明六成以上PCB板装配质量问题根源于锡膏印刷工序。钢网是影响锡膏印刷质量的重要因素。钢网的作用是利用网孔将锡膏涂覆于焊盘。随着印刷过程重复进行,残余锡膏将越来越多粘附于钢网网孔周围并逐渐固化,进而影响印刷质量。目前普遍采用周期性钢网清洁方法以去除钢网残留焊膏,但频繁的清洁会中断印刷过程,增加生产周期和生产成本。本文主要研究基于状态分析的钢网清洁控制方法,在确保印刷质量的前提下减少不必要的清洁操作。论文主要研究内容如下:首先,介绍研究背景和钢网印刷工艺流程,分析印刷质量影响因素,提出基于状态分析的钢网清洁控制方法,明确该方法的控制思路和控制流程,确定需要解决的技术问题,包括计算实时印刷状态和求解清洁控制状态。其次,对钢网印刷过程能力进行分析,明确印刷过程特征参数,研究基于特征参数的印刷过程能力指数计算方法,研究印刷能力指数和印刷状态的转换关系,利用转换后所得状态评价钢网印刷性能。然后,利用马尔可夫模型建立钢网印刷状态转移概率矩阵,描述钢网印刷状态的退化过程,借助状态转移矩阵建立钢网印刷效率模型,根据印刷效率最大化目标求解此时对应的印刷状态,将此状态作为钢网的清洁控制状态,为钢网清洁控制提供决策依据。最后,分析钢网清洁控制逻辑,利用仿真实验研究典型影响因素对钢网清洁控制的影响规律,与传统周期性钢网清洁控制方法做比较分析,寻找各清洁控制方法的优缺点,为企业改善PCB印刷提供建议和指导。