随着电子封装技术的发展,电子产品的微型化造成了电子产品在高频工作下的热量累积无法及时散出,限制了电子产品的进一步发展,环氧树脂作为一种常用的电子封装材料由于其本身的低热导率和性能缺陷限制了其在高性能封装领域的应用,因此制备具有高热导率高性能的环氧树脂基复合材料对于电子产品的进一步发展具有重要意义。本文采用有机硅改性环氧树脂改善环氧树脂性能缺陷并以此为基体添加Al₂O₃和石墨作为导热填料制备了一系列复合材料。主要内容如下:采用与环氧树脂混溶性好带有反应性基团的SH-023-7与陶氏332共混制备了有机硅改性环氧树脂,通过对材料的导热性能、DSC、TGA的分析表征,SH-023-7含量为15%时,改性树脂的热导率最大为0.25W/（m·K）,相比纯的环氧树脂有所提高,有机硅加入降低了环氧树脂的玻璃化转变温度,增加了材料的柔性和可加工性能,提高了环氧树脂的热稳定性。本文采用多巴胺表面修饰Al₂O₃粒子并与SEP树脂共混制备导热复合材料,通过对材料的导热性能、FTIR、XRD、SEM、TEM、DSC、TGA等分析表征,观察到聚多巴胺在Al₂O₃表面的成功沉积包覆,当Al₂O₃含量为30vol%时,复合材料的热导率达到0.73W/（m·K）,经多巴胺修饰后,Al₂O₃在树脂基体中的分散性得到提高,聚多巴胺的存在改善了Al₂O₃与树脂基体之间的相容性,减小了界面热阻,提高了材料的导热性能,并且Al₂O₃的加入提高了材料的玻璃化转变温度和材料的分解温度,减少了材料在高温下的失重量。二维填料更易构建导热通道并且大粒径填料界面热阻更小。采用16目的石墨作为填料制备了石墨/SEP复合材料,通过对材料的导热性能、SEM以及TGA分析,16目的石墨在树脂基体中形成了良好的导热通道,提高了材料的导热性能,当石墨含量为60wt%时,材料的热导率达到1.38W/（m·K）,相比Al₂O₃更能有效提高材料的导热性能并且具有更好的可加工性,石墨的加入提高了材料的分解温度,减少了在高温下的失重量,与Al₂O₃相比同样具有良好的热稳定性。本文采用纳米Fe₃O₄在石墨表面上进行负载使其在磁场下发生取向制备了磁场取向石墨/SEP复合材料,通过SEM、XRD以及导热系数对纳米Fe₃O₄在石墨表面的负载、材料的导热性能以及取向结构进行了分析表征,SEM观察到纳米Fe₃O₄在石墨表面的成功负载,以及石墨片在磁场方向上的明显取向,石墨在磁场方向上相互接触形成导热通道,采用XRD对石墨在材料中的取向程度进行了分析表征,结果表明石墨在复合材料内部发生了取向。分别研究了纳米Fe₃O₄含量、基体含量以及磁体数量对复合材料的导热性能的影响,当纳米Fe₃O₄含量为0.4g,石墨/纳米Fe₃O₄相对含量为200wt%,磁体数量为3时,复合材料的热导率最大为5.66W/（m·K）,是纯环氧树脂的27倍。