目前广泛使用的载银抗菌剂存在易变色、成本高、防霉效果差等缺点，开发一些可以替代它的新型抗菌剂，无论从理论上还是从实际应用的角度都是十分必要的。因此，本论文设计将两种抗菌性的金属离子同时负载到磷酸盐型无机高分子载体上，得到了新型的无机高分子复合抗菌剂，并研究其制备、结构形貌和抗菌活性。首先，采用循环水热法制备了α-磷酸锆（ZrP）载体，再将锌离子(Zn²⁺)和铈离子(Ce³⁺)同时负载在ZrP上得到了无机高分子复合抗菌剂Zn-Ce/ZrPs，通过EDX、ICP、XRD、SEM和TEM分析了它们的化学组成与结构形貌，并测试了它们对大肠杆菌（E. coli）和金黄色葡萄球菌（S. aureus）的抗菌活性。发现Zn²⁺的引入使ZrP的层间距增大，而Ce³⁺的引入对其层间距没有明显影响，说明Zn²⁺插入至其层间，而Ce³⁺通过氢键吸附在其表面；随着Zn²⁺或/和Ce³⁺的引入，其Zeta电位和平均粒径都有所增加，其颗粒也更容易团聚；Zn²⁺/Ce³⁺摩尔比为0.6的Zn-Ce/ZrP3，当浓度为300mg/L时，与E. coli和S. aureus接触24h后的抗菌率分别为88.73%、97.98%，具有明显的抗菌协同效应。其次，先采用水热法制备了磷酸锆钠（NZP）载体，然后经过离子交换反应将铜离子(Cu²⁺)和钕离子(Nd³⁺)负载在其上，得到了无机高分子复合抗菌剂Cu-Nd/NZPs，通过EDX、ICP、XRD、SEM、TEM、比表面分析和Zeta电位测试考察了样品的化学组成、结构形貌和表面性能等，并研究了它们的抗菌活性。发现Nd³⁺对NZP中Na⁺的交换能力明显大于Cu2+的，随着载Nd3+量的增加，Cu-Nd/NZPs的结晶度越低，其颗粒尺寸越小，比表面积越大；Cu²⁺/Nd³⁺的摩尔比为1.72的Cu-Nd/NZP1样品，当浓度为20mg/L时，与E. coli和S. aureus接触24h后的抗菌率分别为99.06%、99.93%，显示一定的抗菌协同效应。最后，研究了无机高分子复合抗菌剂Cu-Nd/NZPs对E. coli的细胞壁、细胞膜的影响以及E. coli体内金属离子含量的变化。Cu-Nd/NZPs与E. coli接触24h后，E. coli的细胞壁和细胞膜变得模糊，有溶解破损的迹象，且有疑似内含物泄漏；Cu-Nd/NZPs与E. coli接触3h内，E. coli细胞膜遭到破坏，导致其细胞质内的DNA、RNA和蛋白质不断泄漏到菌体外；Cu-Nd/NZPs与E. coli接触3.0h后，菌体内大量的K⁺和Na⁺游离到了菌体外，菌体内的Mg²⁺含量也会明显减少，且Cu-Nd/NZP1使菌体内的Ca²⁺含量下降程度比Cu/NZP和Nd/NZP的都大，菌体内的Cu²⁺和Nd³⁺含量上升。