应用验证是指导IC元器件在系统中的可靠应用的关键,重点要关注应用系统对器件接口信号的影响,因此无论是采用纯软件仿真还是软硬件协同仿真的方式进行应用验证都需要先完成应用系统的PCB仿真工作。本文提出的应用验证仿真技术方案以基于IBIS(Input/Output Buffer Information Specification)模型在多个仿真平台进行PCB SI(Signal Integrity)仿真的方式提取出所需的数据,实现对系统应用环境的模拟;在此基础上通过软件仿真和软硬件协同仿真两种方法来实现数字IC器件的应用验证。为保证应用验证的顺利进行,对方案中涉及到的IBIS建模、PCB SI仿真和S参数的提取及仿真等技术进行了研究。在本文提出的应用验证仿真技术方案的指导下,以SRAM的应用验证为例进行了相关的技术探索。首先对IBIS模型建模技术进行了深入研究,并完成了SRAM以及80C32等相关IC器件的IBIS模型建模工作;接着基于IBIS模型进行PCB SI仿真,模拟了SRAM的板级应用环境并提取了应用验证仿真所需的数据;最后分别对适用于SRAM的软件仿真平台和软硬件协同仿真平台进行了相关设计,并完成了SRAM的应用验证。通过对SRAM的应用验证仿真,证明了本文所提出的应用验证仿真技术方案的可行性。