随着当前电子制造技术的提高,使得电子产品向着微型化、环保化、集成化、智能化、节能化等方向发展,同时也推动电子封装技术、电子封装形式的发展与更新。点胶技术作为其中的关键技术,所点出胶体的精度将直接影响电子产品的质量。目前点胶工艺根据点胶形式的不同可以分为两类:一类是接触式点胶,另一类是非接触式点胶。相比于接触式点胶,非接触式点胶具有工作频率高、应用范围广、点胶一致性好等优点,因此具有广阔的市场应用前景。在点胶工艺中,胶体的选择也是很重要的一个环节。相比于单组份胶水,双组份胶水固化强度高、硬度高,耐腐蚀性好,在电子产品制造行业应用广泛。根据在双组份胶水混合过程中有无运动元件,混合方式可分为静态混合和动态混合。本文以压电理论和流体喷射理论为基础,以杠杆放大机构和动态混合方式为依托,提出一种双组份动态混合式压电喷射点胶方案。根据理论分析与仿真分析,制作样机并进行实验研究。本文具体的研究内容如下:首先,对压电陶瓷材料的压电效应、压电性能参数进行简要的介绍,再对叠堆式压电陶瓷的结构以及特性进行分析,从而得出影响压电叠堆工作性能的因素,并选择合适的压电叠堆驱动器,为后续驱动部分的分析和设计提供理论依据。其次,研究了流体的混合机理以及双组份胶水混合效果的评价标准。然后建立静态混合模型和动态混合模型,再应用Fluent软件对二者的混合效果进行仿真分析。通过对比仿真结果,选择了动态混合方式对双组份胶水进行混合。然后研究了混合转子的转速、胶水的粘度以及混合比例等参数,对动态混合效果的影响规律,得到了浓度场云图和混合度随混合长度的变化曲线。再次,对双组份动态混合式压电喷射阀进行了结构分析与设计:对供胶部分进行结构设计,并计算其在工作时所产生的推力;对混合部分进行结构设计,并基于理论分析,对直流电机、轴承及联轴器进行选型;对压电驱动部分中的杠杆位移放大机构进行了动力学分析,再对撞针的稳定性进行分析,得到了避免撞针失稳的条件;设计了喷射部分的结构,采用孔口流法和极限法进行流体喷射理论分析,选用钨钢作为撞针和喷嘴的材料,并校核了其强度。最后,搭建了双组份动态混合式压电喷射阀的实验平台。测试实验所用双组份胶水的粘度变化趋势,测试结果表明:在完全混合后,双组份胶水的粘度逐渐增加直至完全固化。其次对喷射阀工作稳定性进行测试,得出喷射阀喷射的胶点最大胶量为4.4mg,最小胶量为4.26mg,平均胶量为4.34mg,即此喷射阀具有良好的工作稳定性。随后,通过实验依次测试电机转速、撞针半径、喷嘴口径、供胶气压以及驱动电压对胶量的影响,从而得出:改变电机转速对胶量无显著影响;随着撞针半径增大,胶量增大,但当撞针半径过小时,则喷射阀无法形成喷射;胶量随着喷嘴口径增大而增大,随着供胶气压的升高而增大,随着驱动电压的增加而增加。