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光学玻璃化学机械抛光微观材料去除机制研究
【摘 要】
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21世纪以来,空间技术与能源技术的需求使得武器装备中光学系统对于大型的光学元件的需求迅速增加,光学元件的性能要求、加工要求与效率要求较以往有大的提升。应用最为广泛的光学元件超精密加工技术—化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)面临严峻挑战。如何最大限度的降低生产成本提高光学元件面形精度、表面质量和加工效率已经变成光学制造业亟待解决的重要问题。化学机械抛光
【机 构】
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大连理工大学
【出 处】
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大连理工大学
【发表日期】
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2019年01期
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