随着当代电子通信技术的快速发展,光刻技术以及封装技术的迅速提高,信号速率也逐渐变高。随着集成电路进入纳米级别,器件尺寸变小、集成规模变大、引脚数增加、时钟工作频率变高,电磁波长也和器件的尺寸相比拟,随之产生的信号完整性问题变得越来越不可忽略。对于十年前的低速器件,传输线可以看做是一段简单的导线,但是对于如今的高速器件,信号传播表现出了非常明显的波特性,高速信号会沿着传输线来回振荡。所以,伴随着高速电路的快速发展,高速电路下电子器件体积变小导致整个电路的布局布线变密集的问题日益严重,为了能更好的处理高速信号问题,必须要处理信号完整性带来的一系列问题。本文深入分析了信号完整性以及电源完整性这一容易在高速电路设计中被忽略的概念、作用以及原理,并结合相关理论提出了高效低成本的信号完整性、电源完整性仿真理论和方法。笔者运用PCB信号完整性仿真软件Ansoft公司的SIwave提取出封装好的PCB散射参量,之后利用IDEM软件将散射参量转换为ADS仿真工具可以读取的网表文件,和作为输入输出接口IBIS文件一起通过连接构成仿真模型进行了电源完整性中的阻抗扫描仿真和电源网络IR drop仿真。根据仿真结果制定相关的布局布线设计,并在布局布线之后采取了有效手段减小电源分配网络PDN的阻抗值和信号线压降,确保在不用修改芯片内部设计的情况下增强系统的信号完整性和电源完整性。本文基于信号完整性和电源完整性的PCB并行仿真设计流程,高效的制定并完善约束规则,优化布局布线最后保证高速电路设计的可靠性。可以提高实际PCB的质量,缩小设计改动范围和减小设计修改次数,降低设计风险,从而做到在当今高速电路设计中缩短开发周期、减少开发成本。