光纤射频传输技术(Radio over Fiber,Ro F)是将射频模拟信号转换为光信号后,利用光纤作为传输载体,进行传输的一种技术,兼具有无线通信的灵活性高、覆盖性广和光纤通信的高带宽、低损耗的优点。作为Ro F系统中最为关键的光源模块,当前存在体积大、链路增益偏低等问题,因此需要深入研究。本论文主要针对Ro F中光源发射模块的封装技术进行研究。根据非成像光学原理,对不同调制方式的多通道阵列光源模块进行集成封装,主要内容及创新点如下:(1)对Ro F链路结构及原理进行研究,着重分析其对电光模块光学封装的性能要求。封装过程中主要考虑耦合效率、出光功率、调制器半波电压等参数。阐述模块中相关元器件的原理,提出两种模块对光学封装的性能指标要求。(2)直接调制和外调制光源发射模块的光路设计及仿真。两种发射模块均采用自由空间光耦合方式,采用双透镜系统方案进行封装。用Zemax光学仿真软件对两种模块的光路进行仿真,分别选用耦合效率为85%和83%的双透镜组合。根据非成像光学原理深入研究高斯光束能量耦合中模场失配现象,并用Zemax进行仿真,分析模场失配容差。(3)直接调制和外调制光源模块的光学耦合封装及性能测试。深入研究高斯光束耦合原理,验证对于模场失配容差分析的仿真结果,针对验证结果对模块的封装工艺进行优化设计。对两种模块中关键元器件进行选型,完成高速阵列外调制和直接调制激光器电光模块的封装。最后,对完成封装的两种模块进行性能测试,直调和外调模块耦合效率均在70%左右。相比于传统分离封装的电光模块,直接调制模块的RF增益提高了约3d B;外调制模块在性能能够达到使用要求的情况下,尺寸减小到以前的1/4。