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近年来,随着通讯技术的迅猛发展,能与Ag或Cu等低熔点导电金属共烧的低温烧结微波介质陶瓷的研究和开发已成为微波介质陶瓷材料发展重点和方向。本研究选用(Ca0.9375Sr0.0625)0.3(Li0.5Sm0.5)0.7TiO3(CSLST)高介电常数微波介质陶瓷为基体材料,通过添加低熔点氧化物、低熔点玻璃和二者复合添加的方法对该微波介质陶瓷进行低温烧结研究,研究烧结助剂对陶瓷烧结性能、晶相组成、显微结构及微波介电性能的影响规律,揭示低温烧结的内在机理。初步探索了该材料与Ag电极共烧的行为,证明了CSLST陶瓷是一种可能实用化的低温共烧微波介质陶瓷材料。选用预合成的B203-CuO-Li2C03(BCL)化合物、不同组成的BCL玻璃、BCL玻璃与Bi203复合等烧结助剂对CSLST微波介质陶瓷的低温烧结性能进行研究。研究结果表明：烧结助剂的加入后,陶瓷的主晶相仍为斜方钙钛矿结构。(1)添加1.0～10.5wt%的BCL化合物,可将CSLST陶瓷的烧结温度降低近325℃,当BCL添加量大于7.5wt%时,有Cu3Ti30产生,添加5.5wt%BCL的CSLST陶瓷,在925℃烧结5h具有优良的介电性能：介电常数εr=86.7,品质因数Q×f=2267GHz,i皆振频率温度系数τf=29.3×10-6/℃;(2)添加不同组成的BCL玻璃,当M(B203-CuO):M(Li2C03)(MBC:MLi)=2.5-20:1(质量比)时,玻璃体的软化点有所不同,对CSLST陶瓷基体的润湿效果也不相同,当MBC:MLi=10:1时,BCL玻璃对陶瓷的润湿效果最好；添加5.5～15.0wt%BCL玻璃,CSLST陶瓷的烧结温度由1250℃降低到900℃,同时会产生Cu3Ti30和CaCu3Ti40l2新晶相(M BC：M Li=2.5：1除外),当MBC:MLi=10:1时,添加不同含量BCL玻璃材料中会产生相同的杂相；当BCL玻璃组成为MBC:MLi=10:1,添加量为12.5wt%时,CSLST陶瓷在900℃保持5h烧结致密并具有最佳微波介电性能：εr=77.7,Q×f=1845GHz,τf=21.35×10-6/℃;(3)以最佳组成的BCL玻璃和Bi203为复合烧结助剂,添加12.5wt%BCL玻璃和1.0～4.0wt%Bi2O3,CSLST陶瓷的烧结温度可降低至875℃,当Bi203的添加量为0～1.0wt%时,会产生Cu3Ti30和CaCu3Ti4O12杂相,当Bi203的添加量大于2.0wt%时,杂相消失,随着Bi203添加量的增加,陶瓷的频率温度系数τf向负方向偏移,添加12.5wt%BCL玻璃和2.0wt%Bi203的CSLST陶瓷,在875℃保温5h可烧结,并具有优良的微波介电性能：εr=78.9,Q×F=1852GHz,τf=3×10-6/℃。通过对CSLST微波介质陶瓷的低温烧结研究,获得了一种性能优良、能满足低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramics简称LTCC)技术的微波介质陶瓷材料。