随着质量管理理念的进步,质量管理的目标已经从传统的事后检验向过程控制转变,并且,信息采集与存储技术的发展也为全面过程质量数据的采集和存储提供了基础,从而使得过程控制从传统的一元控制逐渐向多元控制发展。装配过程作为整个产品生产过程的最终环节,对产品最终质量的形成起着重要作用。因此,通过对装配过程质量进行控制从而实现对过程质量的控制,已经成为质量管理领域的研究重点。但是,随着装配过程日趋复杂,现有的装配过程质量控制方法已经不足以满足当前要求。因此,本文在对现有过程质量控制方法进行分析的基础之上,提出一种基于SPC的装配过程质量控制方法。考虑到装配过程的复杂性,本文首先对GO-FLOW法进行了适合于装配过程特点的改进,提出了建立装配过程模型的规则和数学描述方法,从而进行基于GO-FLOW法的装配过程关键工序选取,做到有重点地开展质量控制工作。之后,针对传统SPC应用过程中难以避免的错报、漏报等问题,在现有一元过程质量控制理论的基础上,提出了基于FA的多元过程质量控制方法。该方法通过联合使用多元单值X-R控制图与多元单值EWMA控制图,并结合基于MCPk的过程能力分析,给出基于FA的MCPk定义和求解方法,用于过程状态的判断,改善了传统SPC方法的不足,提高了判断准确率。最后,在上述理论研究的基础上,设计和开发了基于SPC的装配过程质量监控系统,并采用离合器装配过程作为示例,验证了上述方法的可行性和有效性。