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铁电薄膜由于其物理机制和潜在的在各种微电子器件如非挥发性动态随机存贮器和铁电场效应管上的应用,受到了很多的关注,为了减少位错并保持器件的优异性能,在铁电器件制备中使用和铁电薄膜晶格非常匹配的导电氧化物是人们所期待的,另一方面从透明电子线路的光学应用上来说,高质量的外延铁电异质结也是非常需要的。在铁电器件的应用中,具有吸引力的是非挥发性存贮器具有的不需外场就能保持信息的能力,非挥发性存储器件的一个重要特征就是破坏性的读取数据,这就要求在使用过程中器件必须能够承受多次的极化翻转,然而在不停极化翻转过程中翻转电荷的减少使得疲劳行为成为块材和铁电薄膜中存在的一个普遍问题,因此要想理解疲劳机制的起源,对铁电材料的基础研究显得特别重要,在铁电薄膜中已经有许多办法去克服疲劳行为,例如使用氧化物电极或者使用层状结构的铁电材料,然而在运用这些方法之前仍然存在着一些问题需要解决。和疲劳一样,记忆效应是另外一个导致铁电器件失效的因素,它常常表现为电滞回线沿着电场轴平移,这种平移会使得某个方向矫顽场增加和两种极化状态的无法区,各种机制特别是界面影响已经被认为是内建电场形成的因素,因此在全氧化物的外延异质结中上下电极界面都是需要被考虑的。在本论文中采用脉冲激光方法制备薄膜,使用了一种新型的n型透明导电氧化物作为电极,成功制备了外延透明铁电电容器;通过改变p/n型导电氧化物电极,制备了不同电极构型的铁电电容器,仔细研究了其疲劳行为,结果显示并非所有的氧化物电极都能有效的提高PZT电容器的抗疲劳性,这种n型电极引入的疲劳可能和电荷注入以及n型电极和PZT接触形成的界面电容或内建势有关;同时也讨论了薄膜质量和界面接触对介电常数测量的影响;最后我们使用了不同晶格常数的两种导电氧化物作为电极制备全氧化物铁电电容器,研究了其记忆效应,结果表明上下氧化物电极和铁电薄膜之间的界面应变状态都和工艺过程引入的记忆效应紧密相关,而且内建电场的形成可能来自于界面处氧丢失形成的界面应变。整篇论文分为五章。第一章介绍了铁电薄膜的历史研究现状。首先回顾了铁电薄膜中的一些相关问题,如铁电薄膜电子器件,钙钛矿和层状结构的铁电材料的晶体结构,掺杂对铁电性能的影响,铁电体的畴结构,畴的生长和翻转,可逆和不可逆极化等,最后总结了氧空位和电荷注入对极化退化的影响以及为解释疲劳行为而提出的各种模型,也给出了解释记忆效应的各种机制如界面屏蔽,内建电场和机械应力模型等等,提出了尚待解决的问题。第二章用新型的透明导电氧化物La0.07Sr0.93SnO3（LSSO）薄膜制备外延Pb(Zr0.52Ti0.48)O3（PZT）铁电电容器,由于LSSO和PZT之间几乎可以忽略的晶格失配,高分辨x射线衍射表明生长在.SrTiO3（001）基片上的LSSO/PZT/LSSO异质结具有非常好的单晶性,而且此异质结的在400-2500nm波长范围内的光学透过率和纯SrTiO3（001）基片的透过率相当,LSSO/PZT/LSSO电容器具有方形的P-E电滞回线,但是其矫顽场大,剩余极化小,然而和传统的全氧化物电容器相形成鲜明对比的是它的抗疲劳性比较差。第三章通过使用高电导率的p型La0.7Sr0.3MnO3（LSMO）和n型的La0.07Sr0.93SnO3（LSSO）作为电极,在（001）SrTiO3基片上外延生长了四种不同电极构型的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3（PZT）全氧化物电容器,分别为LSMO/PZT/LSMO,LSSO/PZT/LSSO,LSSO/PZT/LSMO和LSMO/PZT/LSSO,表征它们的结构,极化翻转,疲劳和光学特性,结果显示除LSMO/PZT/LSMO电容器之外,所有使用n型电极的电容器都表现出了比较差的抗疲劳性,特别是在低频下,这个现象在使用n型导电的SrTi0.9Sb0.1O3氧化物之后得到进一步证实,实验结果表明借助于PZT/LSSO界面存在着的耗尽层,极化翻转过程中的电荷积聚和注入可能是导致疲劳的原因。第四章使用La0.7Sr0.3MnO3（LSMO）和Pt分别作为下电极和上电极,在（001）SrTiO3基片生长高质量的不同的厚度的Pb(Zr0.52Ti0.48)O3（PZT）铁电薄膜电容器,通过C-V曲线测量表明,PZT外延薄膜可以被看成一个p型宽带隙的半导体切和金属电极接触形成标准的肖特基接触,这一组分的PZT本征介电常数似乎和厚度无关,而且其值比较小,为307。同时我们也对具有不同p/n电极构型的PZT电容在不同疲劳阶段进行了介电测量,初步的结果表明疲劳行为和界面电容以及内建电场有紧密关联。第五章使用La0.7Sr0.3MnO3（L）和SrRuO3（S）作为电极,不同电极构型的四种L/PZT/L（from top to bottom）（a）,S/PZT/S（b）,S/PZT/L（c）,and L/PZT/S（d）Pb(Zr0.52Ti0.48)O3（PZT）电容器被成功的外延生长在（LaAlO3）0.3(SrAl0.5Ta0.5O3)0.7（001）基片上,对它们的工艺过程引入的记忆效应进行了研究,经过在还原氧气氛下的退火,在零场下电容器a和b分别出现了负的和正的记忆效应,电容器c的电滞回线类似于反铁电电滞回线,电容器d在这一过程中非常稳定,我们的实验证据表明不同的内建电场可能是由PZT上下电极界面不同的氧丢失引起的晶格应变导致的。