采用CMT焊接技术对已镀镍T2和Al1060进行焊接,研究镀镍层厚度对铜铝焊接接头组织及性能的影响规律。采用低磷碱性化学镀液对T2板进行表面镀镍,研究不同镀镍时间下镀层厚度变化规律。利用单因素控制变量法对CMT焊接工艺参数进行调整,并将在镀镍时间20min、30min、40min、50min、60min获得不同镀层厚度的试样采用同一焊接参数进行焊接,对接头的形貌及物相进行观察和分析,讨论镀镍层对接头处金属间化合物厚度及成分的影响规律,研究镀镍层对焊接接头力学性能的影响。采用同一化学镀液配方,对T2板表面镀镍,分析结果可知,镀层厚度随着镀镍时间的增加而增加,当镀镍时间为40min时,镀层厚度达到最大为6.43μm,镀层显微硬度497.26HV,随着镀镍时间继续增加增加,镀液pH降低,出现逆反应,镀层厚度逐渐减少,镀层表面粗糙。进行CMT焊接工艺参数调整,焊接试验调整后工艺参数为:喷嘴末端与工件距离9～10mm、焊枪倾斜角度70°、焊丝伸长长度5～6mm、保护气体流量20L/min、焊接电流110A、焊接电压13.5V、焊接速度10mm/S。在此焊接参数下,未镀镍T2/A11060 CMT焊接接头处存在厚度较大的CuA12、Cu3A12、CuAl等金属间化合物,接头硬度分布相差过大,力学性能较差;T2板镀镍后,接头处存在Cu3.8Ni、A13Ni2两种含镍相,表明镍层有效地阻断了铜铝之间的相互扩散,随着镀层厚度的增加,接头处金属间化合物厚度降低,镀镍时间40min时镀层厚度6.43μm,接头处金属间化合物厚度23.01μm。由焊接接头拉伸试验得出:当镀镍时间40min时,镀镍层厚度最大为6.43 μm,拉伸断裂位置在铝侧热影响区,抗拉强度为70.77MPa,而其他试件均在焊接接头处断裂,无明显塑性变形为脆性断裂。这是由于镍层本身与铜铝形成固溶体与化合物,有效地阻断了铜铝之间的相互扩散,减少形成了铜铝金属间化合物的缘故,从而使焊接接头的力学性能得到提高。