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熔融可加工氟聚物,诸如聚全氟乙丙烯(FEP)和聚偏氟乙烯(PVDF),展现出的优异化学抗性、高使用温度、出色的抗侯性及阻燃等性能使得其可应用于许多特殊领域。上述的性能加上通过发泡得到的冲击能量吸收、单位体积聚合物质量减少等性质,氟聚物发泡材料相比于现有普通发泡材料,表现出巨大的优势。但是,FEP与PVDF的发泡过程相比于常见的聚丙烯(PP)和聚苯乙烯(PS)发泡更为复杂。本文研究了发泡温度和饱和压力等因素对于FEP泡孔结构的影响,发现随着发泡温度的升高,FEP泡孔尺寸逐渐变大,而随着饱和压力的升高,其泡孔尺寸则有减小的趋势。此外,发现纯FEP发泡倍率随着饱和压力的升高呈现出明显的下降趋势,这与一般聚合物发泡行为不同。我们认为实验条件下的FEP在卸压降温过程中结晶非常迅速,结晶快于泡孔的生长和增大,同时FEP发泡存在一个最优粘度窗口。随着压力的升高,FEP的熔融粘度随着新晶体的形成而提高,导致了纯FEP的发泡倍率随着饱和压力的增加反而降低的异常现象。这种异常现象对于有着快结晶速率的半晶型聚合物而言,可能是常见的。另外,就发泡温度和饱和压力,讨论了FEP发泡的最优条件,发现在24 MPa、250℃条件下得到的纯FEP发泡材料泡孔密度最高,其发泡倍率为4.3,平均泡孔直径为87μm,泡孔密度为2.2×106 cells/cm3;在12 MPa、250℃条件下得到的发泡倍率最高,其发泡倍率为5.4,平均泡孔直径为120 μm,泡孔密度为8.4×l05 cells/cm3。通过添加成核剂,在24 MPa、250℃条件下可将泡孔密度提升至2.0×108 cells/cm3,得到的泡孔尺寸降低至19μm,其倍率为4.4；而发泡倍率最高的样品则为24 MPa、250℃条件下得到,其倍率为5.3,相应的泡孔尺寸为33 μm,泡孔密度为4.4×107 cell/cm3。此外,论文研究了PVDF在150～163℃,12～24 MPa下的发泡行为,发现随着发泡温度的升高,PVDF的发泡倍率先升高后下降,其发泡倍率则是随着饱和压力的增加而增大。另外,发现成核剂的引入对于PVDF发泡性能的影响并不大,反而混炼过程会对PVDF的性能产生巨大影响,其中的原因尚未探明,推测是由于混炼过程改变了PVDF的结晶特性造成的。此外,还讨论了PVDF在上述压力温度范围下的最优发泡条件,发现163 ℃、12 MPa条件下可得最高的发泡倍率,其中P0为29倍,P1为37倍,P4为35倍；P0最高泡孔密度在163 ℃、16 MPa下得到,为5.6×108 cell/cm3,而P1和P4的最高泡孔密度是在155℃、24MPa下得到,分别为1.7×109cell/cm3,4.0×109 ceD/cm3,最后,论文测定了不同温度(353.15-383.15 K)和压力(0-10 MPa)的条件下,CO2在PVDF中的溶解度。并通过Sanchez-Lacombe状态方程(SLEOS)来拟合溶解度数据,同时,根据PVDF在高温高压下的溶胀程度来修正溶解度数据。实验结果表明,SLEOS能很好拟合C02在PVDF中溶解度数据,溶胀过程中PVDF没有发生晶型转变,仅结晶度有细微变化。