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近几年来，随着LED制造工艺的不断进步，新材料的开发和应用，LED的发光效率不断得到提高，成本也逐渐降低，使得LED被广泛应用到指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。尤其LED具有节能、环保、寿命长、体积小等优点，被认为是继荧光灯后的第四代光源，有巨大的潜在市场。LED产业链中的封装环节对LED的发光性能起着重要的作用。LED Molding机（压模封装机）主要完成LED封装环节的透镜成型工艺，可以有效的改善传统PC透镜+软性硅胶灌注方法存在的黄化速度快、成本高、效率低、产品良好率低等缺点。LED Molding机对运动控制的主要需求是在较少的时间内沿设定的灌胶轨迹连续高速的运动。在充分调研的基础上，硬件上设计了基于DSP+FPGA架构的运动控制器，控制器以DSP作为主控制单元实现运动控制算法、任务调度和系统状态的监控；FPGA则作为执行单元，实现伺服控制量和IO的输出。为实现速度的平滑过渡，设计的LED Molding机运动控制器采用S型加减速控制方式，实现了基于加速时间给定的非对称S加减速曲线规划算法，算法不用进行减速点的预测，可以消除因时间圆整产生的“尾巴问题”，在插补时对速度进行实时迭代，减少了插补周期的计算量。实现了基于时间分割法的直线插补和圆弧插补，插补简单效率高，并采用绝对坐标插补方式避免插补的累积误差。在连续轨迹控制方面，传统控制方式在每个微线段间都需要启停，降低了加工效率。本文在分析机床的动力学特性基础的上，兼顾效率和复杂度，设计实现了基于圆弧的转接点速度平滑控制方法，建立转接点了圆弧过渡的速度模型，该方法可以在保证转接点加工误差在允许值的情况下，提高转接点的速度缩短加工时间。实现了多段预读微线段S型加减速规划方法，可以有效的提高加工效率。通过实验验证了论文所述控制方法可以有效的提高加工效率和加工质量。