芯片倒装中的可重构控制器设计

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随着新世纪的来临,全球的市场竞争日益激烈。传统的单一的大批量的生产模式已经越来越无法适应目前变幻莫测的市场需求,对可重构制造系统的需要应运而生。可重构制造系统由于其模块化和标准化的特点,可以很快地在同一系列的产品中进行变化。 可重构制造系统是硬件可重构技术和软件可重构技术的结合,而可重构控制系统则是软件可重构技术的关键。本文针对可重构控制器的拓扑结构,设计出由系统规划层、重构管理层和设备实体层组成的递阶分布式结构。对于可重构控制器的基本组成模块——可重构制造模块,又基于COM组件对象模型和有限状态机结构,由可重构接口模块、状态协调器模块和自治域模块组成,实现了模块化和自治性。 然后建立在旋量理论的基础上,针对可重构控制系统中常见的机械执行模块和动力驱动模块之间的匹配问题作了一定的分析。 最后,将可重构控制器的设计方法应用于RFID装配流水线控制器的设计,通过分析各个机械模块单元的功能和工作过程,设计出其对应的控制模块单元,实现了RFID装配过程的可重构。
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