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本文研究了单晶硅表面上电沉积Ni-Pd合金镀层和石英光纤表面电沉积Ni-Co合金镀层的工艺，通过XRD、SEM、AES等手段对两种镀层的组织结构、成分和性能进行了研究，并对单晶硅表面化学镀镍的机理作了初步的探讨，主要的实验内容和结果包括： (1)本文采用特殊的预处理方法，不经过敏化、活化等处理，在单晶硅表面上化学沉积上致密、均匀的Ni-P镀层，化学镀镍后对样品进行电镀Ni-Pd合金作为单晶硅的欧姆接触，采用正交试验法对电镀工艺进行了研究，优选出最佳的工艺参数，并研究了单因