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单晶硅塑性域切削仿真分析及实验研究
【摘 要】
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单晶硅在集成电路、太阳能电池、红外探测和军事技术等领域的应用日益广泛。由于单晶硅属于脆性材料,其断裂韧性非常低,加工过程中容易发生脆性断裂,并在加工表面残存裂纹和凹坑,严重影响表面质量和性能。进行超精密切削的关键就是控制加工条件使单晶硅发生脆塑性转变,确保材料以塑性变形而非脆性断裂的方式去除。本文以单晶硅塑性域切削为研究对象,首先分析了单晶硅由脆性到塑性的转变机制,并给出塑性域切削的实现条件。然后
【出 处】
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厦门理工学院
【发表日期】
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2021年01期
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