高密度组装的宇航电子产品是装联技术研究的重要方向之一。本文在试验的基础上，首先对高密度宇航产品各个工艺流程的参数进行了相关研究，包括印刷参数、贴装参数，对再流焊工艺及温度曲线的设置等，完成了在不同工艺参数下高密度宇航产品的焊接，包括不同封装、不同大小的BGA器件。其次对在不同工艺参数下焊接的PCB板进行了相关的加速环境试验（包括温度循环试验和振动试验），最后通过相关的检测设备完成了相关的检测与分析，用X-Ray检测仪对不同工艺参数下不可见焊点进行检测，用金相显微镜、扫描电子显微镜等分别对环境试验前后的焊点形态及成分进行分析。在对试验结果的研究中发现峰值温度高于220℃以上至少两秒的温度曲线有助于Cu.Sn合金的形成，并且Cu.Sn合金的形成有助于提高焊点的可靠性。通过以上的研究分析总结出在不同工艺参数下高密度宇航产品可靠性的差异，优化得出焊点可靠性高的工艺参数。