集成光子器件是下一代全光网络通信系统的关键部件,主要用于光信号的转换和传输。在光通信系统高速发展的今天,对集成光子器件的需求越来越大,对器件的质量要求也越来越高。目前,集成光子器件的制造成本主要集中在封装过程中,而封装过程的关键技术则是光子器件的耦合对准,所以高效对准算法的提出以及对准过程中的工艺研究对集成光子器件的成本降低和质量提高有重要意义。首先,本文根据单模光纤-波导的模场分布规律和耦合理论,提出了一套简单合理实用性较强的手动封装工艺；提出了一种阵列波导器件自动化封装设备的结构设计,并根据此设备提出了阵列波导器件自动化封装工艺流程。本文研究了粒子群算法在对准过程中的应用,仿真分析证明这是一种优秀的搜索算法;把单模光纤-波导的模场分布规律和耦合理论应用到阵列波导器件的耦合对准过程中,提出了基于模型的解析解对准算法、基于模型的插值拟合对准算法以及基于模型的最小二乘拟合对准算法,并对这些算法进行仿真分析,根据结果分析各种基于模型的算法在搜索过程中的性能。完成了粒子群算法、基于模型的对准算法的实验分析。实验证明基于模型的算法可以在平台移动20步以内搜索到具有较高耦合效率的目标位置,但是搜索结果的稳定性不足,基于模型的最小二乘拟合对准算法与爬山法的复合算法可以克服这一缺点,具有良好的工程应用价值。