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本文采用电沉积方法，对亚磷酸体系Ni-P合金及Ni-P-ZrO2纳米复合镀层的工艺进行了研究，探讨了电沉积工艺参数及热处理温度对镀层表面形貌、组织结构与性能的影响，研究和分析了Ni-P合金及其纳米复合镀层的耐磨性能及耐磨机理。
电沉积Ni-P合金的工艺研究表明，镀层中的P含量受镀液中H3PO3浓度和电流密度影响，在30g/L以内增加镀液中H3PO3浓度，可提高镀层中的P含量；增大电流密度，镀层P含量下降；提高施镀温度和电流密度均使沉积速度增大。
对热处理后Ni-P合金镀层的XRD分析表明，Ni-11.3wt％P镀层随温度升高逐步发生的晶化过程为：非晶态→Ni5P2亚稳相+Ni3P+Ni固溶体→Ni3P+Ni，其间有亚稳中间相Ni5P2出现；而Ni-4.3wt％P镀层随温度升高发生Ni3P相的沉淀析出和聚集长大。
电沉积Ni-P-ZrO2纳米复合镀层的工艺研究发现，适当增加镀液中ZrO2粒子的浓度、加大搅拌强度，可提高镀层中的粒子含量；增大阴极电流密度，镀层表面粒子含量随之增加，而镀层内部的粒子含量却随之减少；镀层中粒子含量随pH值增大而增加，pH值＞1.3时反之;XRD分析结果表明，ZrO2纳米粒子的存在，不影响Ni-P基质合金的非晶态结构及其在适当热处理温度下的晶化过程，但晶化温度有所提高。
经不同温度热处理后，发现随着热处理温度的升高，Ni-4.3wt％P合金镀层、Ni-11.3wt％P非晶态镀层及Ni-P-ZrO2纳米复合镀层的硬度明显提高，耐磨性随之增强。但Ni-11.3wt％P及Ni-P-ZrO2复合镀层获得最佳耐磨性时，与其最高硬度值不对应。