随着电子封装技术的不断发展,无铅焊点封装结构已经被广泛地应用到电子封装领域内。焊点越来越小,但是其承载的力学载荷却越来越高。焊点的破坏将直接导致封装结构的失效。因此封装结构中的焊点可靠性研究已经成为电子封装结构研究的重点。对于焊点的断裂问题,更是非常值得研究的一个方面。无铅焊料属于典型的粘塑性材料,其应力应变行为受载荷速率影响较大。本文根据单轴拉伸实验数据,确定无铅焊料SAC405的率相关Johnson-Cook材料模型参数。基于Johnson-Cook材料模型,分别建立连续型与分离型结构模型,采用ABAQUS粘性单元法,对无铅焊料的I型动态裂纹扩展进行数值模拟,对比率相关的Johnson-Cook材料模型与线弹性模型的模拟结果,并探究加载速率、断裂韧性对于焊点上裂纹扩展的影响。结果表明,当温度较低时,无铅焊料SAC305要比无铅焊料SAC405更加接近Sn37Pb焊料；对于连续型模型,采用粘塑性Johnson-Cook材料模型进行数值模拟时的裂纹扩展速度比采用线弹性材料模型时慢,且使用Johnson-Cook材料模型模拟的结果更接近裂纹扩展的真实情况；载荷速率对于无铅焊料SAC305的断裂行为具有显著的影响,在不同的载荷速率下,焊点的应力增长速率是不同的；焊料的断裂韧性是影响其裂纹扩展情况的重要因素,断裂韧性越大,产生单位面积的裂纹所需要的能量越大,裂纹扩展速度越慢。