无源超高频射频识别(UHF RFID)技术具有作用距离远,识别率高等特点,已经成为各国关注的焦点,欧美等国已经提出了相关的协议标准,各大半导体公司也加快了对UHF RFID芯片以及解决方案的研发投入,可以预见该技术必将成为未来信息化、智能化社会建设的热点。无源超高频射频识别标签作为整个系统的数据载体,具有能量收集,协议分析,数据访问等功能,芯片的规模、功耗以及与协议的一致性成为芯片设计的关键问题。本文以ISO/IEC18000-6C标准协议分析为基础,重点分析了标签到询问机的通信协议规范,针对标签芯片基带设计中的难点：反向链接速率(BLF—Backscatter Link Frequency)问题,即标签的返回数据必须支持协议规定的从40-640KHz中的所有通信速率,本文提出了可行性设计方案解决多通信速率问题。通过对协议的深入分析,对基带标签功能、现有架构的研究,提出一种基于区间的分频方法用以解决多通信速率问题,在不修改已有架构的情况下,添加一个通信速率控制模块使问题得以解决,同时该方案的提出使得基带对时钟偏差不敏感,基带允许系统时钟可以有较大的偏差。整个设计采用基于Synopsys Design Compiler的逻辑综合以及基于Synopsys Astro的物理综合,芯片采用TSMC0.18um低功耗工艺流片。最后通过对芯片样品的测试,测试结果表明采用BLF区间法可以实现协议规定多通信速率通信,同时验证了区间法的引入使得整个基带对时钟的偏差不敏感。