本文对TR型芯片检测和定位算法做出了深入的研究,贴装芯片种类繁多,TR作为带管脚芯片之一,对其检测获取参数,进而对芯片进行缺陷检测,以便于贴片机对正常TR芯片贴装。对TR芯片精准定位,计算偏移角度和中心偏移,贴片机控制补偿偏移,则芯片检测定位影响着贴装精度和速度。因此,本文研究有重要意义,针对芯片进行了如下研究工作。对相机采集的图片进行预处理操作。通过直方图直观判断和灰度值计算精确判断光照强度,分析了多种滤波方法,提出了保护边缘的自适应中值算法,有效去除椒盐噪声。针对图像分割,提出了基于传统OTSU的二维OTSU算法和分水岭算法,分析其结果和时间,采用效率最高的OTSU算法。提出了芯片信息获取的算法。分析传统跟踪方法的原理及缺点,采用八邻域轮廓跟踪算法进行轮廓提取,同时考虑到OTSU算法的全局性,不能满足局部要求,进而对轮廓进行有效筛选。提出了基于凸包最小外接矩形的方法实现芯片粗略定位,并利用仿射变换方法对芯片轮廓转正。利用改进初始中心点聚类实现上部下部管脚分割,采用垂直投影法分别对上部和下部管脚标记,并且根据坐标特点对管脚足部和根部分割。提出了基于投影法和直接计算法两种参数检测方法,比较算法的准确性,直接计算法能够实现高精度的芯片参数检测。针对TR型芯片的特点,本文提出了三种芯片定位的方法。基于图像分割的方法是在图像分割获取足部轮廓的基础上,根据足部拟合直线来实现。边缘灰度匹配方法,以边缘灰度值为特征,加入了距离变换来清晰表达背景目标距离,并提出了金字塔缩放来提高算法的效率。边缘梯度匹配,利用SOBEL提取梯度,以边缘点梯度为特征进行操作。分析芯片偏移角度过大、管脚缺失、高度偏移以及位置偏移等缺陷可能,并设计针对TR型芯片的缺陷检测系统,能够检测出缺陷芯片。测试算法主要测试其精确性和稳定性,测试分为管脚参数算法测试和芯片定位算法测试两大部分。检测光照变化情况下,管脚参数算法差值范围在±0.1mm内,基本上维持稳定。通过多组数据比较三种定位算法的精确性,三种算法均能满足精度要求,考虑算法时间及复杂度,选择基于图像分割定位方法。同时检测该方法的稳定性,比较不同光照情况下的定位结果,受光照影响不大,算法稳定性满足要求。