USB OTG一致性测试

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:xtgdscf
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
2003年9月,USB实施者论坛 (USB IF)发布了USB On-The-Go(简称USB OTG)一致性测试程序,这标志着USB OTG进入正式实施阶段.本文从USB OTG概念入手,着重介绍了USB OTG的一致性测试.
其他文献
本文概述了电子测量仪器的温度试验、振动试验、冲击试验及运输试验和湿度试验,只有经过这一系列的环境试验的产品才能适应各种自然环境的考验.
环境应力筛选是可靠性筛选的一种重要方法,本文主要介绍了环境应力筛选的一系列特点、与其它可靠性试验的关系,最后详细探讨环境应力筛选中的典型应力及其筛选度计算方法.
本文就研制产品在各种筛选及试验中所暴露的问题进行分析,说明研制产品和生产产品环境应力筛选目的和对象的不同,并通过分析环境应力对产品失效机理的作用,探讨研制产品的环境应力筛选条件,以便能有效地激发暴露设计存在的不足和可能存在的隐患.
使用方对大型工程的可靠性需求当引入专业的可靠性监理机构后,可靠性工程活动将走向规范.各研制阶段的可靠性工作计划和目标可以在立项时进行规划.本文是工程案例的经验总结和新的思考.
简明地介绍了环境试验的项目、试验目的及环境试验对提高军用设备可靠性的重要性,叙述了环境试验条件的确定原则,分析了典型环境试验对系统设备性能的影响及产生的故障特征.为合理地选择系统设备试验项目及条件,提高系统设备可靠性提供参考.
本文从二次筛选的目的和重要性着手,介绍了二次筛选的试验方法,重点叙述了各种兵器装备用元器件二次筛选的试验方法,针对各种元器件的工艺加工特点,如何有效地开展二次筛选.
倒装焊技术已被广泛用于电子领域.对倒装焊技术而言,其焊点的可靠性、密封填充物与芯片或基板间的分层一直是特别重要的课题.本文介绍了一种加速环境试验-HAST,用于快速评价倒装焊接在FR-4基板上面阵列分布焊点的可靠性,试验结果说明HAST能够作为一个有效的可靠性试验评价工具用于倒装焊技术领域.
文章分析了产品的缺陷与故障类型,实施环境应力筛选中温度循环和振动筛出缺陷的比例分布,设计缺陷、工艺缺陷和元器件缺陷的比例,采用基线筛选方案时应注意的两个问题,缩短筛选周期的方法,现场使用故障和筛选故障的比较.
对于失效率低或批量小的电子元器件,已很难应用传统的可靠性试验进行可靠性评估,本文探讨了将成品率、标准偏差(σ)、工序能力指数C等工艺制造参数作为可靠性增长的指标,从FMEA分析、可靠性设计和工艺保障角度实现元器件可靠性增长的方法.为元器件可靠性增长的指标选择和制定、以及可靠性增长技术提出了更灵活和实用的选择.
军用装备的环境试验与可靠性试验是各种装备研制、生产、定型等过程中经常遇到的试验项目.由于所需试验的产品种类繁多,从机械类产品、电子类产品到各种机电一体化产品、乃至各类火工品等,而产品应用的场合、使用的环境条件、一次投产的数量等等因素千差万别,造成不同型号、不同领域对环境试验和可靠性试验的理解、实施存在差异.本文在分析两种试验的联系与区别同时,结合在航天领域产品的试验工作谈几点体会.