行波管输能窗的封接可靠性研究

来源 :中国电子学会可靠性分会第十二届学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hqchunyun
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
针对宽带大功率行波管输能窗的漏气失效机理,开展氧化铍陶瓷-金属封接可靠性的研究,从陶瓷本身强度、封接材料匹配性及焊料润湿性着手,结合工艺措施改进来提高封接可靠性.可应用于解决小型针状封接工艺技术难题.
其他文献
为使相应系统中的电线电缆能在核辐照环境下正常工作,本文根据研制相关电缆的经验,以电线电缆常用材料聚乙烯(PE)为例讲述关于这一课题的研究.
集成电路电路封装材料的吸水、吸湿的能力主要取决于材料的物质结构,分析了潮湿环境下集成电路中铝互连引线腐蚀的产生原因,给出了化学反应方程式,探讨了工艺中避免化学腐蚀
运用故障树分析法的原理,提出了一种安全评价的方法.通过某核弹头的定量分析的算例,进一步说明了其研究步骤,这对安全评价的研究具有一定的指导意义.
光放大器是光纤通信中的关键部件之一,本文介绍了光通信用光放大器的发展动向及其市场前景.并针对光放大器未来发展方向,即发展小型化、集成化光纤放大器等提出展望.
针对产品失效主要包括贮存失效和工作失效的实际情况,建立了产品的可靠度模型提出了备品备件的通用计算公式,并给出了常见的3种寿命分布类型的备品备件数量的近似计算方法,提
探讨了过载、高过载概念的基本内涵,阐述了军用微电子抗高过载技术研究的主要内容和研究方法,介绍了抗高过载研究的初步结果,说明了抗高过载研究的重要意义.
本文从错误预防、错误检查与提示和错误恢复三个方面探讨图形用户界面软件容错设计原则与方法,并给出了有关设计实例.
本文介绍了可靠性预计的目的,并对当前较为常见的可靠性预计模型或方法做了比较和说明,也对造成可靠性预计局限性的原因做了分析,最后对在可靠性工程工作中对待可靠性预计的
可靠性设计是电子设备研制过程中的重要组成部分.本文详述了可靠性基本概念以及电子设备可靠性设计的三个主要阶段——可靠性分析、可靠性预计和可靠性试验,提出了提高电子设
该文分析了深亚微米M0S器件热载流子效应研究领域中的几个重要问题。对当前深亚微米MOS器件中的主要热载流子现象以及建模方法进行了讨论,并对由沟道中热载流子诱生的栅氧TDDB