论文部分内容阅读
飞剪是冷连轧机组的重要组成部分，控制性能直接影响着剪切精度与功能投入率。介绍了飞剪的技术参数和工艺原理．讨论了带钢剪切点在冷连轧机的末机架入口出现后，轧机出口飞剪对带钢进行剪切的控制算法。滚筒飞剪运行稳定，启动快速平稳，剪切定位精度高，为机组连续稳定运行提供了有力保障。
冷连轧机滚筒飞剪控制原理
【摘 要】
：
飞剪是冷连轧机组的重要组成部分，控制性能直接影响着剪切精度与功能投入率。介绍了飞剪的技术参数和工艺原理．讨论了带钢剪切点在冷连轧机的末机架入口出现后，轧机出口飞剪对带钢进行剪切的控制算法。滚筒飞剪运行稳定，启动快速平稳，剪切定位精度高，为机组连续稳定运行提供了有力保障。
【机 构】
：
上海梅山钢铁股份有限公司冷轧厂，江苏 南京 210039
【出 处】
：
全国冶金自动化信息网2011年会
【发表日期】
：
2011年3期
其他文献
研究烧结方式对饰面瓷与氧化锆双层结构结合强度的影响。选择KAv0TM氧化锆陶瓷作为底层材料，在其表面分别采用不同饰面瓷构筑氧化锆．饰面瓷双层结构，根据ISO6872牙科陶瓷标准制作三点弯曲强度试样，根据氧化锆瓷表面的处理方法将样品分为6组。测试样品的三点弯曲强度，并用扫描电镜观察断裂后样品的饰瓷表面。结合村底瓷(liner)烧结处理或牙本质瓷清洗烧结程序处理后，采用传统粉浆饰面瓷饰面较热压瓷具有明
采用活化Al-Sr合金粉末水解工艺，获得制备SrAl2O4长余辉材料前驱体的水解产物，并采用高温固相反应法制各出Srl-xAl2O4：Eu0．01，Dyx长余辉材料，并研究Dy掺杂量分别为x=0,0．01，0．02，0．03(摩尔分数，％)的长余辉材料荧光性能及长余辉特性。结果表明，随着Dy掺杂量的增大，长余辉材料初始发光亮度和余辉时间都随之增大．缺陷化学分析结果认为，所掺杂的稀土离子取代SrAl
采用熔融-晶化法制各组成为(Mg，Zn)2Al4Si5O18的Zn2+固溶a-堇青石红外玻璃陶瓷，系统分析Zn2+固溶对材料红外辐射性能的影响，并利用差热(DTA)分析、x射线衍射(XRD)仪、扫描电镜(SEM)等分析方法对ZnO掺杂MgO+Al2O3-SiO2系玻璃陶瓷的晶化行为进行研究。结果表明：Zn2+固溶到堇青石晶体结构中可以有效改善玻璃陶瓷的红外辐射性能，其法向全波段辐射率提高到0．90
利用溶液浸渍法制各具有阴极与电解质一体化离子传导路径的纳米结构LSCF浸渍La10Si6027复合阴极，在此基础上，通过XRD和SEM研究阴极相结构、微观形貌等，并利用交流阻抗谱研究阴极的性能。结果表明，在700℃时，界面极化电阻为1．100 Ω·cm2。
采用刮涂法将无粘结剂的级配结构浆料涂覆在柔性铟掺杂氧化锡(Indium-doped transparent conducting oxide，SnO2：In，ITO)聚萘二甲酸乙二醇酯(Polyethylenenaphthalate，PEN)基板上制备介孔TiO2薄膜。利用溅射法制备Pt对电极，将其组装成全柔性的染料敏化太阳能电池(Dye-sensitizedsolar cell，DSC)。采用紫
采用甘氨酸-硝酸盐法(GNP)制备Ce0．8SmxNd0．2-xO1．9(x=0．05，0．1，0．15)(SNDC)粉末，通过XRD和SEM等表征粉末和陶瓷样品的物相和微观形貌，并测量烧结样品在空气和还原气氛下的电导率。结果表明Ce0．8Sm0．1Nd0．1O1．9的电性能和抗还原性能均为3种组分中最好的，800℃时，在空气中电导率为4．96×10-2 S／cm，在还原气氛中电导率增加率为12．
利用传统陶瓷工艺，在不同温度下制备了不同Y2O3掺杂水平的Mn-Zn铁氧体材料，由X射线衍射仪、扫描电子显微镜、振动样品磁强计、阻抗分析仪等现代分析技术，确定Y2O3掺杂Mn-Zn铁氧体材料的最佳烧结温度，研究了不同浓度水平的Y2O3掺杂对Mn-Zn铁氧体结构及磁性能的影响。结果表明，Y2O3掺杂Mn-Zn铁氧体材料的最佳烧结温度为1300 ℃;Y3+离子掺入后能够进入铁氧体晶格，适量Y2O3掺杂
采用座滴法系统研究了AIN／CuTi体系在真空中的润湿性，结果表明，随着Ti含量的增大、温度升高和保温时间延长，体系的润湿性均得到改善。当Ti含量(质量分数)高于15％时，在1200℃体系的润湿角减小到10°以下。在AIN/Cu10Ti(Ti含量为10％)体系中，在1200℃保温20 min，Ti扩散至AIN侧并与之发生反应，在钎料和AIN之间生成了厚度约50 μm主要由TiN组成的反应层，促进了
介绍了一套由CitectSCADA软件平台开发的监控软件系统。详细介绍了软件在开发中遇到的与S7-400H冗余系统的通信、主辅服务器的功能分配及Cicode产生报表等难题，并结合实际工程给出具体解决方案。该监控系统自2009年年初投入使用至今，人机接口界面稳定可靠，支持功能丰富，系统运行稳定，能够满足工艺技术要求。