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本文进行粉末射出成形制程数值模拟,利用Moldex3D模流分析软件预测粉末射出成形制程的波前位置.本文比较传统修正WLF黏度模型以及Herschel-Bulkley黏度修正模型对于熔胶充填的影响,并根据实验短射波前位置,获得较能符合实际材料的黏弹特性.此外数值模拟也正确的反应出,模具的逃气设计对于熔胶充填也会产生显著的影响.