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采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对倒装焊封装结构参数进行了优化分析.结果表明,通过合理选择封装器件的结构参数,可有效减小封装残余应力.
倒装焊微电子封装中的数值模拟及参数优化
【摘 要】
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采用平面应变有限元模型对倒装焊器件在封装过程中的热-机械特性进行了模拟,求解出残余应力的分布情况.在此基础上,应用优化技术对倒装焊封装结构参数进行了优化分析.结果表
【机 构】
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桂林电子工业学院机电与交通工程系(桂林)
【出 处】
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南方计算力学学术会议
【发表日期】
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2002年1期
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