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会议论文
热风整平后板边分层问题的分析与改善对策
热风整平后板边分层问题的分析与改善对策
来源 :2009春季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户:hitsanmao
【摘 要】
:
本文对无铅(有铅)HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析,另外一方面对爆板分层的改善
【作 者】
:
俞中烨
张君宝
叶锦荣
吴小连
【机 构】
:
广东生益科技股份有限公司
【出 处】
:
2009春季国际PCB技术/信息论坛
【发表日期】
:
2009年期
【关键词】
:
热风整平
后板
分层问题
改善方法
材料特性
无铅
生板
加工
机理
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本文对无铅(有铅)HASL中出现板边爆板分层不良进行较为详尽的分析与探讨。一方面对发生板边爆板分层问题从材料特性、PCB加工以及爆板机理进行分析,另外一方面对爆板分层的改善方法也给予建议。
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