一种通槽工艺多层挠性芯板刚挠板沉铜工序的生产方法

来源 :第十届全国印制电路学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:candy136892
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本文讲述了一种通槽工艺多层挠性芯板刚挠板沉铜工序解决遇到的胶带脱落的生产方法,通过实验寻找方案、实际生产可行并具有相关理论支撑,总结出一个较为合适的生产流程。即只通过增加层压后的清洗,该方法不仅可以利用于避免排气孔进入药水,也可以用于保护覆盖膜表面的字符等。
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