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本文采用分形几何理论阐述了关于密封介质漏孔结构的物理参量，并在此基础上结合气体分子在微孔中的努森扩散效应，推导了密封界面处漏孔流导的计算公式。漏孔流导是封接界面孔隙率、最大漏孔与最小漏孔直径之比以及孔和迂曲度分形维数等漏孔结构参数的函数，具有明确的物理意义，是描述一个封接面密封性能优劣的重要物理量。初步计算分析表明密封介质漏孔的流导随着孔面积分形维数和孔隙度的增大而增大，这为进一步提高封接质量提供了明确的方向。