【摘 要】
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影响板级产品质量的因素有多种,本文主要从元件、印制板、设计、工艺、材料等方面对焊点质量和直通率进行研究.试验分两个部分,第一部分变形试验、焊球氧化试验.第二部分焊盘
【机 构】
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清华大学基础工业训练中心SMT实验室
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影响板级产品质量的因素有多种,本文主要从元件、印制板、设计、工艺、材料等方面对焊点质量和直通率进行研究.试验分两个部分,第一部分变形试验、焊球氧化试验.第二部分焊盘设计、组装工艺、材料试验.试验中分别采用氮气和空气两种气氛,对比在两种气氛条件下,产生缺陷的概率.得到结论是:元器件焊球的表面氧化对焊接质量产生影响,当氧化层厚度达到250nm,可焊性不良,造成焊点缺陷.印制板的焊盘设计对焊接质量也会产生影响,良好的焊盘设计,焊点直通率高,差的设计导致焊点缺陷如HIP的发生.空气条件下焊接的热熔将是基本热熔的3倍,才能完全保证焊点质量.而氮气的焊接热熔降至0.5 Q,也能保证良好的焊接直通率.
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