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本文从MEMS器件的真空封装要求出发，着重介绍了MEMS真空葑装中的器件级真空封装、圆片级真空封装以及真空吸气剂的应用三项关键技术。通过对真空封装关键技术进行介绍，从而为MEMS真空封装研究提供一些技术参考和路线。最后结合各种技术的特点，提出把吸气剂应用于晶片键合的微腔室中，先进行圆片级真空封装，然后再器件级封装的方案。